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Cadence Sigrity PowerSI

IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析 作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容 (EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提 供宽带  S参数提取以及频域仿真。

Sigrity™  PowerSI®可以为IC封装和PCB设计提供快 速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日 益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问 题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐 振问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题， 从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。

PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数 (S/Y/Z)，并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输 出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB,  IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。

主要功能

■ 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提 供指导

■ 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦 电容的放置位置以及过孔的排布提供依据

■ 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参 数及散射（S）参数，研究电源的谐振频率以及输入阻 抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电 源和信号的性能提供依据;  为时域SSN仿真提供可靠的宽 带网络参数模型

■ 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复 杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依 据

■ 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作 时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及 去耦电容的放置位置提供依据

■ 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分 析，快速评估设计参数对系统性能的影响

■ 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支 持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取

■ 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成

优势与特

■ 专业的频域分析工具，致力于Package/PCB全面的信 号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的历 史，经过数以千计的设计产品验证，成熟可靠

■ 算法稳定可靠，即使对不规则的平面结构也能精确求 解

■ 提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力，可以把 一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步 完成，从而大大提高了仿真效率。

■ 独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源 地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和 PCB设计依然能快速有效求解；

■ 具有灵活多样的2D和3D  fly-through等显示方式

■ 支持各种灵活的端口定义选项，允许用户自定义基于 节点、器件、管脚、网络等方式产生端口

■ 强大的SPICE语法支持能力

■ 与各种ECAD数据库如with  Cadence®  SiP  Layout, Allegro®  Package  Designer,  and Allegro  PCB  Designer ,以及Mentor,  Zuken和Altium设计都有专门优化的接口

Cadence Sigrity PowerSI.pdf