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Sigrity  PowerDC

确保可靠的电源供应

Sigrity™  PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的PCB和封装产品电性能分析。

PowerDC针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过PowerDC可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。 PowerDC可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。

PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。PowerDC流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与DRC规则检查，帮助用户快速提高产品性能。

特点

■ 帮助用户确定直流压降，电流密度问题

■ 自动优化电压调节模块（VRM）感应线的位置

■ 定位引起系统风险的电流热点

■ 检测并罗列不易发现的不满足要求的过孔和布线瓶颈 区域

■ 通过电热混合仿真充分考虑电热之间的相互影响

■ 帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计 的可行性

■ 实现对PCB和封装并可结合芯片级的信息进行分析

■ 通过一系列可选的内容显示控制实现报告的自动化， 并通过其中的拓扑模块图实现压降的快速分析

优势

■ 便捷的流程化操作方式是专家级的用户或偶尔使用的 用户的理想选择

■ 业界唯一的电热混合仿真功能，使之能够获得电和热 的相互影响的精确结果

■ 高效的直流和热仿真效率，即使是大规模的PCB和封 装产品也能快速实现直流和热性能的验证

■ 电压调节模块（VRM）感应线自动优化的专利，相对 常规的设计通常可以改善10-20%的性能

■ 精确的算法，即使是针对复杂的多网络多平面结构也 可得到准确的结果

■ 全面的复杂结构支持，如：堆叠、多板仿真、常见的 所有封装结构等

■ 针对Cadence®  SiP  Layout,  Allegro®  Package Designer,  and  Allegro  PCB  Designer的流程

■ 与Mentor,  Zuken,  Altium等PCB和封装布线文件都有良 好的接口，并且能够导入AutoCAD的文件

相关资料：

sigrity-powerdc-ds.pdf